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6GBRAM手机来了会引起新一轮配置比赛

2019-05-14 20:48:22 | 来源: 法律

在安卓诞生之初,的运行内存仅为192M,但相比于功能机来讲,大运行内存的智能机已让用户感受到了诸多好处。随着智能的兴起,为了 满足各类软件需求和提升产品的竞争力,厂商展开了一轮又一轮的配置比赛。之前厂商总是在摄像头的像素和处理器的核数做文章,而随着 vivo Xplay5的发布,开始配上6GB RAM,那么这是不是会引起新一轮的配置比赛呢?今天,笔者就带大家看看今年哪些配置升级值得期待。

更先进的快充技术

相比于飞速发展的硬件性能,电池技术逐步成为了性能进一步提升的瓶颈。虽然众多厂商在保证机身厚度和重量的前提下增加了电池容量,乃至已经有手 机的电池突破6000mAh,但对部分重度用户来说,仍然逃不过一天1充的命运。此外,电池容量越大,充满电的时间也越长。

高通Quick Charge 3.0

在这样的背景下,众多厂商改变思路,引入了快充技术,这其中为着名的当属OPPO的VOOC技术。在今年的MWC上,VOOC进一步升级为 Super VOOC,将原来的充电5分钟,通话2小时做到了夸张的充电5分钟,通话10小时。此外,高通的Quick Charge 3.0也在去年9月发布。据悉,Quick Charge 3.0能在大约35分钟内将一部普通的从零电量充至80%,包括骁龙820、620、618、617和430在内的多款骁龙处理器均支持Quick Charge 3.0,而搭载这1技术的部份移动终端也已上市。

除了上述两家外,苹果、联发科在内的多家厂商都在研制相应的快充技术,以此来变相解决电池容量有限的问题。相信在今年的市场上,快充技术将成为的一个重要卖点。

USB Type-C接口成标配

USB Type-C接口,是一种全新的USB接口形式,它伴随的USB3.1标准横空出世,从发布至今已经有近一年的时间,目前市面上也有多款搭载了这一接口。

USB Type C

相比与老的USB口,Type-C的特点就是正反面随便插,与苹果的lighting接口类似,不辨别正反面。当然,这只是一个外在的优点,其 重要的技术提升在于支持高速数据传输以及高功率电流。理论传输速度能到达10Gbps,转换为我们常用的MB/s就是1250MB/s,这是一个相 当惊人的数字。此外,USB Type-C可支持20V 5A 100W的供电,为更高功率的快充提供了技术保障。

在去年一年的市场初探后,将会愈来愈多的厂商使用USB Type-C接口,相信很快会替换现有的micro USB,成为新的接口标准。

模块化

在MWC 2016上,LG发布了全新一代旗舰LG G5。G5的出现给智能市场带来了全新的创意,通过其底部的解锁开关,我们看到了新的电池组件和可更换的模块化设计。

LG G5模块化电池

其实,模块化的概念早在2014年就由谷歌公司提出,并通过一款Project Ara的产品向人们充分展示了这样的想法。模块化的1大优势在于用户可以通过自己选购处理器、摄像头、内存、通讯模块、无线模块等配件,组成1台从外 观到性能上都能符合自己要求的智能。同时,当出现故障或需要硬件升级时,可以仅更换部分模块,有效勤俭了本钱。

此次,LG的大胆尝试也让业界耳目一新,只不过模块化的道路还很漫长。虽然目前其他成熟的厂商在这个方向上没有甚么动静,但是我们不妨期待一下这个行业更多的可能性。除LG,现在已经有初创公司开始做模块化了。

更出色的屏幕

大屏智能机时代,屏幕观感是给人的印象,因此每一年厂商都会在屏幕上下足了功夫。随着屏幕分辨率的提升,人类的肉眼已经很难通过分辨率来区分屏幕好坏,越来越多的厂商在屏幕的形态上做出改变。

vivo Xplay5曲面屏

在今年新发布的旗舰上,2K乃至4K屏逐渐成为标配,无边框的设计也成为主流。想要在屏幕上脱颖而出,或许得学习三星Galaxy S7 edge以及vivo Xplay5那样的曲面屏。无疑曲面屏所给我们带来的视觉观感和触摸手感体验的提升是平面屏所不能达到的。另外,曲面屏除了这些优势之外,利用曲面弧度还 可以有不同的功能体验尝试,在三星Galaxy S7 edge上会有快捷边框的出现,无疑能够很好地将双弧面屏幕加以利用,提升交互便捷性与趣味性,科技感十足。

今年上半年,如果这样的曲面屏广受好评且市场大卖的话,下半年估计会有更多的厂商跟进,曲屏时代即将到来。

更高级别的防水能力

初期的防水,多采用加保护塞的方式来防水,由此造成了在厚度和重量上皆不尽人意。这两年,随着纳米涂层技术的发展,已不再需要厚重的保 护塞了,使得的厚度和质量都被控制在了一个公道的范围内。可以说,在涂好防水胶后,配合一体机身完全可以带来安全系数极高的防水性能。因此,现在做防 水的技术已经成熟,远超过去几年。

Galaxy S7防水功能测试

前两年,索尼Z系列3防旗舰进入市场,出色的外观设计加三防性能赢得一片赞誉,但是也许是市场投入以及性价比等原因,索尼的Z系列销量并未到达预期。因此,的三防领域也并未引起其他厂商的关注。

不过,从去年开始传出了将在iPhone 7搭载防水功能的消息,市场再次开始关注的三防功能。无独有偶,三星今年的旗舰S7重新回归的防水功能,也让人眼前一亮。那么,随着两大巨头产品防水技术的引进,相信更高级别的防水将越来越多。

UFS 2.0高速闪存

在现在主流旗舰都采用eMMC 5.0规格的闪存的潮流中,一种新的闪传规格悄然出现,它就是UFS 2.0闪传标准。UFS 2.0有着比eMMC 5.0更快的读取性能,而且UFS芯片不但传输速度快,功耗也要比eMMC 5.0低一半。随着拍照性能的发展,未来将有愈来愈多的4K视频录制和回放场景,而这正是UFS 2.0闪存的用武之地,可以说是往后旗舰闪存的理想搭配。

UFS2.0高速闪存(图片来源于络)

NFC以及各种Pay

早在前几年,NFC功能就运用到了上,其不但可以给公交卡充值,而且与NFC便签配合使用给生活带来诸多便利。但好景不长,由于缺乏丰富的运用场景,特别是二维码支付的兴起,让不温不火的NFC技术慢慢被人遗忘,甚至后来发布的旗舰产品也未加入NFC功能。

Apple Pay

不过,随着2月18日,苹果移动支付Apple Pay在国内的正式上线,一下子让沉寂了几年的NFC功能又火了一把。从目前的行业走势看,不但仅是Apple Pay,三星、小米、华为等厂商都正在与国内银行合作,实现闪付对接,完善属于自己的Pay功能。

总结

更高的核数,更高的运存,无疑为产品的全方位升级提供了无穷可能。对厂商来讲,在做好这类简单硬件性能堆叠的同时,需要把用户体验和创新功能放在首位,才能保证自家产品持续保持竞争力,不会再配置竞赛中落败。

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